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부품 구성 사진입니다. 최종 도면을 기준으로 실제 공급 부품을 확인하세요.
기술 사양
초기 검토용 카탈로그 사양입니다. 설계 확정 전 설계에 중요한 모든 값을 기술 담당자와 확인하세요.
성능 사양
패키지 형태리드선 3개가 있는 봉지형 부품
공칭 주파수 참고값4 MHz
기계 사양
장착 방식스루홀 장착용 리드선
조달 정보
MOQ / 샘플 정책
표준도면, 구성 및 요청 수량을 검토한 후 최소 주문 수량과 샘플 공급 가능 여부를 확인합니다.
샘플 리드타임재료, 전극, 치수 및 전기적 요구 사항을 검토한 후 샘플 납기를 확인합니다.
생산 리드타임주문 도면, 검증 범위 및 수량이 확정된 후 생산 납기를 제시합니다.
맞춤형 범위세라믹 형상, 전극 패턴, 전기적 목표값 및 조립 인터페이스 변경은 도면과 제작 가능성 검토가 필요합니다.
사용 가능한 문서 및 보고서필요한 도면, 사양 개정본 및 제공 가능한 전기·배치 검사 자료는 견적 단계에서 확인합니다.
적합한 용도
- •주파수 선택형 수신 및 신호 처리 회로.
- •정해진 소스·부하 네트워크와의 필터 통합.
특징
- ✔소형 리드선 봉지형 구성입니다.
- ✔리드선 3개의 인터페이스가 정해져 있습니다.
- ✔주파수와 종단 조건은 적용 회로에 맞춰 선택합니다.
적용 분야
- •주파수 선택형 수신 및 신호 처리 회로.
- •정해진 소스·부하 네트워크와의 필터 통합.
자주 묻는 질문
엔지니어링 도구 및 공급업체 자료
사양 및 견적 문의
선택한 구성, 필요한 시험 및 공급 범위를 함께 확인하세요. 도면, 구성 및 요청 수량을 검토한 후 최소 주문 수량과 샘플 공급 가능 여부를 확인합니다. 필요한 도면, 사양 개정본 및 제공 가능한 전기·배치 검사 자료는 견적 단계에서 확인합니다.
통합 조건 및 사양 검토
초기 검토용 카탈로그 사양입니다. 설계 확정 전 설계에 중요한 모든 값을 기술 담당자와 확인하세요.
패키지 사진은 대표 외관입니다. 중심 주파수, 대역폭, 삽입 손실, 종단 임피던스 및 시험 조건은 승인 사양으로 결정합니다.
- • 중심 주파수와 허용 주파수 공차를 지정하세요.
- • 시험 회로를 기준으로 대역폭, 삽입 손실 및 저지 특성을 정하세요.
- • 핀 배치, 패키지 치수 및 소스·부하 임피던스를 확인하세요.