YJ Piezo · OEM용 부품

압전 부품

픽업, 센싱 및 초음파 장비의 프로젝트별 추가 선택을 위한 세라믹 바, 디스크, 링과 리드선 조립체입니다. 필요한 형상, 전극 배치 및 전기적 인터페이스를 기준으로 검토하세요.

20 mm 2.4 MHz 리드선형 분무 디스크 · 전체 모습
사진은 공급 가능한 구성을 보여줍니다. 최종 치수, 전기적 수치 및 공급 범위는 주문 도면으로 확인합니다.

20 개 부품 구성

직사각형 소자의 대표 외관입니다. 층 구성과 치수는 승인 도면으로 결정합니다.

12 × 5 × 0.6 mm 압전 바이모프

센싱 및 굽힘 소자 조립체에 통합하는 소형 직사각형 압전 바이모프입니다. 12 × 5 mm 면적을 기준으로 프로젝트별 기계적·전기적 인터페이스를 검토합니다.

직사각형 소자의 대표 외관입니다. 층 구성과 치수는 승인 도면으로 결정합니다.

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세라믹 바의 대표 외관입니다. 선택한 치수와 구조는 승인 도면으로 결정합니다.

6 × 1.5 × 1.5 mm 세라믹 픽업 바

접촉식 픽업 및 진동 감지 조립체용 6 × 1.5 × 1.5 mm 압전 세라믹 소자입니다. 정해진 전극 연결, 기계적 인터페이스 및 입력 회로와 함께 통합하는 부품입니다.

세라믹 바의 대표 외관입니다. 선택한 치수와 구조는 승인 도면으로 결정합니다.

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세라믹 바의 대표 외관입니다. 선택한 치수와 구조는 승인 도면으로 결정합니다.

10 × 1 × 1 mm 세라믹 픽업 바

접촉식 픽업 및 진동 감지 조립체용 10 × 1 × 1 mm 압전 세라믹 소자입니다. 정해진 전극 연결, 기계적 인터페이스 및 입력 회로와 함께 통합하는 부품입니다.

세라믹 바의 대표 외관입니다. 선택한 치수와 구조는 승인 도면으로 결정합니다.

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세라믹 바의 대표 외관입니다. 선택한 치수와 구조는 승인 도면으로 결정합니다.

10 × 1.5 × 1 mm 세라믹 픽업 바

접촉식 픽업 및 진동 감지 조립체용 10 × 1.5 × 1 mm 압전 세라믹 소자입니다. 정해진 전극 연결, 기계적 인터페이스 및 입력 회로와 함께 통합하는 부품입니다.

세라믹 바의 대표 외관입니다. 선택한 치수와 구조는 승인 도면으로 결정합니다.

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세라믹 바의 대표 외관입니다. 선택한 치수와 구조는 승인 도면으로 결정합니다.

10 × 1.5 × 1.5 mm 세라믹 픽업 바

접촉식 픽업 및 진동 감지 조립체용 10 × 1.5 × 1.5 mm 압전 세라믹 소자입니다. 정해진 전극 연결, 기계적 인터페이스 및 입력 회로와 함께 통합하는 부품입니다.

세라믹 바의 대표 외관입니다. 선택한 치수와 구조는 승인 도면으로 결정합니다.

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세라믹 바의 대표 외관입니다. 선택한 치수와 구조는 승인 도면으로 결정합니다.

10 × 4 × 1.5 mm 기타 픽업용 세라믹 소자

기타 접촉식 픽업 조립체에 사용하는 10 × 4 × 1.5 mm 압전 세라믹 소자입니다. 정해진 전극 연결, 기계적 인터페이스 및 입력 회로와 함께 통합하는 부품입니다.

세라믹 바의 대표 외관입니다. 선택한 치수와 구조는 승인 도면으로 결정합니다.

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원형 세라믹 소자의 대표 외관입니다. 선택한 전극 패턴은 부품 도면으로 결정합니다.

12 mm 원형 세라믹 픽업 디스크

접촉식 픽업 조립체용 원형 압전 세라믹 디스크입니다. 사용할 악기의 인터페이스에 맞춰 전극 패턴과 분극을 함께 지정합니다.

원형 세라믹 소자의 대표 외관입니다. 선택한 전극 패턴은 부품 도면으로 결정합니다.

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소자와 조립체의 적합성을 함께 검토하세요

형상, 전극 패턴, 목표 주파수 또는 정전용량, 장착 구조 및 수량을 알려주세요. 픽업 소자는 기계적 접촉 구조와 입력 회로가 중요하며, 초음파 부품은 구동 회로와 작동 매질도 필요합니다.

샘플 및 견적 문의 →

부품 공급 범위 및 검증

이 페이지는 완성된 계측기가 아닌 부품을 설명합니다. 검출 정확도, 오디오 응답, 분무량 및 기타 완성 장비 성능은 전체 조립체와 시험 조건에 따라 달라집니다.

샘플 공급 가능 여부, 최소 주문 수량, 납기 및 필요한 문서는 프로젝트별로 검토합니다.