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부품 구성 사진입니다. 최종 도면을 기준으로 실제 공급 부품을 확인하세요.
기술 사양
초기 검토용 카탈로그 사양입니다. 설계 확정 전 설계에 중요한 모든 값을 기술 담당자와 확인하세요.
성능 사양
공칭 주파수2.4 MHz
기계 사양
공칭 지름20 mm
공칭 세라믹 두께0.85 mm
통합 조건
연결 방식2핀 커넥터가 연결된 리드선 2개
조달 정보
MOQ / 샘플 정책
표준도면, 구성 및 요청 수량을 검토한 후 최소 주문 수량과 샘플 공급 가능 여부를 확인합니다.
샘플 리드타임재료, 전극, 치수 및 전기적 요구 사항을 검토한 후 샘플 납기를 확인합니다.
생산 리드타임주문 도면, 검증 범위 및 수량이 확정된 후 생산 납기를 제시합니다.
맞춤형 범위세라믹 형상, 전극 패턴, 전기적 목표값 및 조립 인터페이스 변경은 도면과 제작 가능성 검토가 필요합니다.
사용 가능한 문서 및 보고서필요한 도면, 사양 개정본 및 제공 가능한 전기·배치 검사 자료는 견적 단계에서 확인합니다.
적합한 용도
- •초음파 가습기 조립체.
- •적합한 2.4 MHz 구동 회로를 사용하는 분무 부품 개발.
특징
- ✔분무 조립체용 소형 리드선 구성입니다.
- ✔제품 사진에서 앞뒷면의 접점 형상을 확인할 수 있습니다.
- ✔커넥터와 리드선 요구 사항을 조립 도면에 지정할 수 있습니다.
적용 분야
- •초음파 가습기 조립체.
- •적합한 2.4 MHz 구동 회로를 사용하는 분무 부품 개발.
자주 묻는 질문
엔지니어링 도구 및 공급업체 자료
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사양 및 견적 문의
선택한 구성, 필요한 시험 및 공급 범위를 함께 확인하세요. 도면, 구성 및 요청 수량을 검토한 후 최소 주문 수량과 샘플 공급 가능 여부를 확인합니다. 필요한 도면, 사양 개정본 및 제공 가능한 전기·배치 검사 자료는 견적 단계에서 확인합니다.
통합 조건 및 사양 검토
초기 검토용 카탈로그 사양입니다. 설계 확정 전 설계에 중요한 모든 값을 기술 담당자와 확인하세요.
공칭 치수와 주파수는 초기 선정용입니다. 전기적 구동 한계, 액체 적합성 및 분무량은 합의된 조립체와 시험 조건을 기준으로 결정합니다.
- • 예정 구동 회로를 기준으로 주파수 공차, 임피던스 및 정전용량을 확인하세요.
- • 전압 파형, 액체, 수심 및 장착 경계 조건을 지정하세요.
- • 액체 접촉면의 재료, 리드선 길이 및 커넥터 핀 배치를 확인하세요.